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激光器应用在圆晶划片的应用及与传统刀具划

激光对芯片的电性影响小，可提高的划片成品率;可以对不同厚度的晶圆进行作业，具有更好的兼容性和通用性;可以切割一些较复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等;不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。
紫外激光器的冷加工的优势及应用

紫外激光器是一种产生紫外线束的激光器;由于波长(约150~400nm)，紫外线激光更容易被大多数材料吸收，吸收的高能紫外线会直接破坏材料的分子键，从而实现冷加工。此外，光束聚焦性能好，紫外线激光聚焦点可达10μm以下，可实现非常准确的加工位置。

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