紫外激光器的冷加工的优势及应用

　　紫外激光器的冷加工优点：

　　紫外激光器是一种产生紫外线束的激光器;由于波长(约150~400nm)，紫外线激光更容易被大多数材料吸收，吸收的高能紫外线会直接破坏材料的分子键，从而实现冷加工。此外，光束聚焦性能好，紫外线激光聚焦点可达10μm以下，可实现非常准确的加工位置。

　　在冷加工的基础上，加工产品材料会得到更好的效果，在使用冷激光加工时，材料影响的可能性大大降低。因此，紫外线加工基本上已成为精密冷加工的同义词，在材料加工的应用中具有其他激光源所没有的独特优势。

　　近年来，随着客户应用的不断扩大、功率的提高和加工效率的不断提高，紫外激光器正朝着更高功率、更短脉冲(皮秒、飞秒)和更高重复频率的方向发展。

紫外激光器冷加工在PCB材料中的应用：

　　柔性电路板的使用在3C电子产品、汽车工业或机器人制造技术中也变得越来越重要。由于紫外激光加工系统具有灵活的加工方法、高精度的加工效果和灵活可控的加工工艺，已成为柔性电路板和薄PCB切割和钻孔的最佳方法。

　　紫外激光加工的优点特别适用于硬板、软板组合版、软板及其辅料的切割和标记。

　　紫外激光设备切割PCB材料，主要通过扩束镜、镜、聚焦镜等光学设备，激光聚焦形成小于20μm的斑点，通过软件控制镜XY电机偏转，斑点在聚焦镜扫描范围内，通过控制斑点移动，在一定区域内反复扫描，逐层剥离材料表面，达到切割材料的目的。

紫外激光器在PCB加工中影响效果的因素：

　　紫外激光切割PCB的效果与激光器的参数、光路器件、加工速度等条件密切相关。一般来说，如果紫外线激光切割机频率高、脉宽窄、单脉冲能量高，则尽量使用高精度设备。紫外线激光切割PCB通常在切割部分有轻微的碳化，但不影响其导电性，但需要降低切割速度才能完全无碳化。

　　紫外激光切割将在SMT行业的电路板分割和PCB行业的微钻孔中显示出巨大的技术优势。根据电路板材料的厚度，激光沿所需轮廓切割一次或多次。材料越薄，切割速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，则只会在材料表面划伤。因此，可以在材料上标记二维码或条形码，以便跟踪后续过程的信息。 固体紫外激光器应用案例：

　　PCB激光切割

　　FPCB切割

　　从生产最基本的电路板、电路布线到袖珍嵌入式芯片的生产，材料的差异使紫外线激光成为许多工业领域应用各种PCB材料的最佳选择。 紫外激光器集成设备(打标/切割)

　　紫外激光器主要用于PCB、FPCB、SMT等行业的设备集成及开发。可以用于在PCB/FPCB表面自动标记，二维码隐标记(根据不同范围选择相应的型号)。二维码、一维码和字符可自动标记在白油、绿油、黑油等油墨、铜、不锈钢、铝合金等表面，实现产品的可追溯性和管理。

　　同时紫外激光器也可用于PCB激光切割成型、开窗、开盖各类V-CUT、邮票孔PCB电路板、封装电路板分板、普通光板分板等。适用于PCB电路板激光切割，如软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模块、覆盖膜、复合材料、铜基板等。