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聚焦光斑大小d的计算

输入

透镜处的光束直径(D)
镜头焦距(EFL)
激光波长
光束质量(M²)

输出

焦点光束直径(ω0)
景深(DOF)

焦点光斑直径d数值可以由以下公式粗略计算:

d=2fλ/D

式中:f为聚焦镜的焦距;λ为入射光束的波长;D为入射光束的直径。

通过公式可以看出,焦点的光斑直径d与聚焦镜焦距f和激光波长λ成正比,与入射光束的直径D成反比。

如果导光及聚焦系统能设计为f/D≈1,则焦点光斑直径可达到

d=2λ

这说明基模高斯光束经过理想光学系统聚焦后,焦点光斑直径最小可以达到波长的两倍(这个是理论上,但是实际上肯定达不到的。)

几点结论:

第一:某个波长的光是有一个极限聚焦光斑大小的,任何情况下不能超越极限值。波长越长,这个极限值越大;波长越小,这个极限值越小。这也就是为什么CO2激光系统的聚焦光斑比紫外355nm激光系统的聚焦光斑大的原因。不少客户要求聚焦光斑小,要达到多少多少的精度,比方有的客户要求CO2激光打标机的精度可以达到20um,但是实际上d=2λ=2*10.6um=21.2um,所以这种精度是根本不可能达到的,提出这个要求就是不符合理论的。所以当你需要精细标刻的时候,就别想着用便宜的CO2激光系统了,试着用紫外355nm的吧。

第二:减小焦距f有利于缩小光斑直径d。这也是为什么我们要求打标精度高的时候,我为什么建议客户用小一点焦距的场镜的原因。当然焦距小了,幅面就必然减小,因为幅面与焦距之间有一个这样的关系:幅面=0.7f。所以让聚焦光斑更细与幅面更大是一对矛盾,大家都是希望聚焦光斑越小越好,在光斑小的前提下,扫描幅面越大越好,但是这种鱼和熊掌都兼得的事情是不可能有的,只能是在这两者之间取平衡。在切割和焊接系统中,不存在幅面的问题,但是又存在另外两个个矛盾:第一,f越小,聚焦镜与工件的间距也缩小,加工时的废气废渣会飞溅附在聚焦镜表面或者保护镜的表面,导致加工效果以及聚焦镜或者保护镜的寿命减小,如果一天坏保护镜10片,那就是几百元,所以划不来。第二,f越小,焦深也越小,因为焦深的计算公式是:

焦深越小,那么焊接机的熔深就会减小,对于切割机就不能切割厚板。

第三:使用扩束镜能有效缩小聚焦光斑。经过扩束镜之后,D会变大,根据d=2fλ/D,聚焦点d就会变小。
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