产品介绍
产品说明:
Ablator-NE1系列高功率紫外纳秒激光系统采用固态激光技术方案,融合半导体泵浦电控方案、高效倍频转换及精密温控算法等核心技术。该系列严格遵循工业级产品标准设计,通过模块化结构优化与冗余防护设计,经严格的高低温循环及机械冲击振动测试验证,确保在连续作业环境下仍能保持高功率稳定性的激光输出。
Ablator-NE1 系列激光器的核心参数表现为:基频输出 355nm 紫外波段,最大输出功率可达 50W,脉冲宽度典型值< 25ns,重复频率 60-250kHz。凭借上述性能优势,设备特别适用于精密电子制造领域,包括多层 PCB/FPC 线路板的微蚀刻与精密切割、光伏硅片的无损隐形划片、陶瓷基板的微孔阵列加工以及 5G 滤波器陶瓷腔体的高精度成型等先进制造场景。
产品特点:
应用领域:
Ablator-NE1系列高功率紫外纳秒激光系统采用固态激光技术方案,融合半导体泵浦电控方案、高效倍频转换及精密温控算法等核心技术。该系列严格遵循工业级产品标准设计,通过模块化结构优化与冗余防护设计,经严格的高低温循环及机械冲击振动测试验证,确保在连续作业环境下仍能保持高功率稳定性的激光输出。
Ablator-NE1 系列激光器的核心参数表现为:基频输出 355nm 紫外波段,最大输出功率可达 50W,脉冲宽度典型值< 25ns,重复频率 60-250kHz。凭借上述性能优势,设备特别适用于精密电子制造领域,包括多层 PCB/FPC 线路板的微蚀刻与精密切割、光伏硅片的无损隐形划片、陶瓷基板的微孔阵列加工以及 5G 滤波器陶瓷腔体的高精度成型等先进制造场景。
产品特点:
- 功率冗余 >10%
- Mini型一体机设计,易于集成
- 高可靠性,长寿命
- >6000H,不低于标称功率
- 卓越的工业稳定性
应用领域:
- PCB\FPC标记、切割
- 金属、玻璃微加工
- 陶瓷、硅片、硬脆材料切割
- 电子元件、复合材料微小孔加工
- LED 芯片、半导体晶圆无应力裂片
- 太阳能电池板、蓝宝石切割

产品参数
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