产品介绍
产品说明:
Ablator-NH3 系列中功率紫外纳秒激光器,集成了半导体泵浦激光技术、声光调 Q 调制技术、稳定高效的倍频转换技术及精密温度控制技术,具备短脉冲特性(<18ns)与卓越的稳定性。该系列严格遵循工业级产品标准进行工程化设计,通过严苛的环境适应性测试(包括温度循环测试及冲击振动测试),确保在复杂工况下激光器的功率稳定性和长期可靠性。
Ablator-NH3 系列中功率紫外纳秒激光器典型输出波长为 355nm,重复频率为 50-150kHz,功率最高可达20W,特别适用于精密微加工领域。主要应用场景涵盖高分子材料表面改性、蓝宝石/玻璃基材微结构刻蚀、多层PCB/FPC线路板无碳化切割等先进制造工艺,在半导体封装、新能源器件制造等领域具有显著技术优势。
产品特点:
Ablator-NH3 系列中功率紫外纳秒激光器,集成了半导体泵浦激光技术、声光调 Q 调制技术、稳定高效的倍频转换技术及精密温度控制技术,具备短脉冲特性(<18ns)与卓越的稳定性。该系列严格遵循工业级产品标准进行工程化设计,通过严苛的环境适应性测试(包括温度循环测试及冲击振动测试),确保在复杂工况下激光器的功率稳定性和长期可靠性。
Ablator-NH3 系列中功率紫外纳秒激光器典型输出波长为 355nm,重复频率为 50-150kHz,功率最高可达20W,特别适用于精密微加工领域。主要应用场景涵盖高分子材料表面改性、蓝宝石/玻璃基材微结构刻蚀、多层PCB/FPC线路板无碳化切割等先进制造工艺,在半导体封装、新能源器件制造等领域具有显著技术优势。
产品特点:
- 半导体端面泵浦,寿命长
- 基模光斑输出
- 工作重复频率范围宽
- 卓越的工业稳定性
- PCB、FPC板分切
- 硬脆材料切割
- 新能源器件制造
- 玻璃、陶瓷、塑料等非金属材料加工

产品参数
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