产品介绍
产品说明
Ablator-FGL系列工业级飞秒激光器,采用最新一代全PM光纤NALM锁模一字腔飞秒光纤种子源加固体放大技术,通过倍频转换技术实现515nm波长,最高功率>40W,最高单脉冲能量40uJ,脉冲宽度400-800fs飞秒激光输出。
全新升级的控制系统,运行更加稳定兼具Burst mode,外促发,POD/PSO功能,能够适用于材料的微纳加工,显示材料切割,脆性材料切割,MEMS 生产,集成光子学等众多领域。
产品描述
• 一体化设计,机型小巧紧凑
• 单脉冲能量高达250uJ
• 全PM NALM锁模一字腔种子源加固体放大技术
• 支持灵活定制
应用领域
• 材料微纳加工
• OLED模组切割
• FPC材料切割/打孔
• 复合薄膜材料加工
• ITO钻孔/划线
• 半导体材料切割/划线
• 玻璃,蓝宝石切割/钻孔
Ablator-FGL系列工业级飞秒激光器,采用最新一代全PM光纤NALM锁模一字腔飞秒光纤种子源加固体放大技术,通过倍频转换技术实现515nm波长,最高功率>40W,最高单脉冲能量40uJ,脉冲宽度400-800fs飞秒激光输出。
全新升级的控制系统,运行更加稳定兼具Burst mode,外促发,POD/PSO功能,能够适用于材料的微纳加工,显示材料切割,脆性材料切割,MEMS 生产,集成光子学等众多领域。
产品描述
• 一体化设计,机型小巧紧凑
• 单脉冲能量高达250uJ
• 全PM NALM锁模一字腔种子源加固体放大技术
• 支持灵活定制
应用领域
• 材料微纳加工
• OLED模组切割
• FPC材料切割/打孔
• 复合薄膜材料加工
• ITO钻孔/划线
• 半导体材料切割/划线
• 玻璃,蓝宝石切割/钻孔
产品参数
温馨提示:支持定制
激光器主要性能指标
机械图纸 单位:mm
参数Parameters | 单位Unit | Ablator-FGL-15 | Ablator-FGL-30 | Ablator-FGL-40 |
工作模式(Working Mode) | 脉冲(Pulse) | 脉冲(Pulse) | 脉冲(Pulse) | |
中心波长(Center Wavelength) | nm | 515 | 515 | 515 |
最大输出功率(Max Optical Average Power) | W | >15 | >30 | >40 |
PSO/POD功能 | 支持 | 支持 | 支持 | |
脉冲宽度(Pulse Width) | fs | 400-800 | 400-800 | 400-800 |
脉冲个数(Burst Mode) | 1-10 | 1-10 | 1-10 | |
重复频率(Pulse Repetition Rate) | kHz | 800-3000 | 800-3000 | 800-3000 |
偏振(Polarization) | 线偏(Linear) | 线偏(Linear) | 线偏(Linear) | |
消光比(Extinction Ratio) | dB | >20 | >20 | >20 |
单脉冲串能量(Pulse Energy) | uJ | 40 | 40 | 40 |
光束质量(Beam Quality M2) | ≤1.3 | ≤1.3 | ≤1.3 | |
输出光斑直径(Beam Diameter) | mm | 2.0±0.3 | 2.0±0.3 | 2.0±0.3 |
输出光功率可调节范围(Output Power Tunability) | % | 0-100 | 0-100 | 0-100 |
功率稳定度(Power stability,RMS@8h) | % | < 1 | < 1 | < 1 |
脉冲稳定度(Pulse stability,RMS) | % | < 1 | < 1 | < 1 |
冷却方式(Power consumption) | - | 水冷 | 水冷 | 水冷 |
功率消耗(Power consumption) | W | 1000 | 1000 | 1000 |
工作电压(Electrical Supply Voltage) | VAC | 220 | 220 | 220 |
工作温度(Operating Temperature) | ℃ | 20-30 | 20-30 | 20-30 |
存储温度(Storage Temperature) | ℃ | 0-60 | 0-60 | 0-60 |
体积(Dimensions)(L*W*H) | mm | 738*506*195 | 738*506*195 | 738*506*195 |
重量(Weight) | kg | 75 | 75 | 75 |
机械图纸 单位:mm
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