红外飞秒激光器

产品说明
全新一代Ablator-FNIR系列工业红外飞秒激光器，采用最新一代全PM光纤NALM锁模一字腔飞秒光纤种子源加固体放大技术，可实现1030nm波长，最高功率>60W，最高单脉冲能量250uJ，脉冲宽度400-800fs飞秒激光输出。全新升级的控制系统，运行更加稳定兼具Burst  mode，外触发，POD/PSO功能，能够适用于材料的微纳加工，显示材料切割，脆性材料切割，MEMS制造，集成光子学等众多领域。

产品描述

• 一体化设计，机型小巧紧凑    
• 单脉冲能量高达250uJ
• 全PM NALM锁模一字腔种子源加固体放大技术  
• 支持灵活定制

应用领域
• 材料微纳加工
• OLED模组切割
• 蓝宝石、陶瓷盖板切割
• 复合薄膜材料加工
• 半导体晶圆加工
• 锂电池隔膜切割
• 玻璃与金属焊接

激光器主要性能指标

参数Parameters	单位Unit	Ablator-FNIR-30	Ablator-FNIR-50	Ablator-FNIR-70
工作模式（Working Mode）		脉冲(Pulse)	脉冲(Pulse)	脉冲(Pulse)
中心波长（Center Wavelength）	nm	1030	1030	1030
最大输出功率(Max Optical Average Power)	W	>30	>50	>70
PSO/POD功能		支持	支持	支持
脉冲宽度(Pulse Width)	fs	400-800	400-800	400-800
脉冲个数(Burst Mode)		1-10	1-10	1-10
重复频率(Pulse Repetition Rate)	kHz	25-3000	25-3000	25-3000
偏振(Polarization)		线偏(Linear)	线偏(Linear)	线偏(Linear)
消光比(Extinction Ratio)	dB	>20	>20	>20
单脉冲串能量(Pulse Energy)	uJ	250	250	250
光束质量(Beam Quality M2)		≤1.3	≤1.4	≤1.5
输出光斑直径(Beam Diameter)	mm	2.0±0.3	2.0±0.3	2.0±0.3
输出光功率可调节范围（Output Power Tunability）	%	0-100	0-100	0-100
功率稳定度(Power stability，RMS@8h）	%	< 1	< 1	< 1
脉冲稳定度(Pulse stability，RMS)	%	< 1	< 1	< 1
冷却方式(Power consumption)	-	水冷	水冷	水冷
功率消耗(Power consumption)	W	1000	1000	1000
工作电压（Electrical Supply Voltage）	VAC	220	220	220
工作温度（Operating Temperature）	℃	20-30	20-30	20-30
存储温度（Storage Temperature）	℃	0-60	0-60	0-60
体积(Dimensions)（L*W*H）	mm	738*506*195	738*506*195	738*506*195
重量(Weight)	kg	75	75	75

机械图纸                                                                                                 单位：mm